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高通與蘋果決裂惡果 菇新破壁靈芝孢子粉資訊

文章出處:上海菇新人氣:-發表時間:2018-11-04 12:47:00【

蘋果與高通決裂 后果影響

蘋果與高通決裂 后果影響

菇新破壁靈芝孢子粉11月4日消息:近期,有外媒表示,支持5G網絡的蘋果手機將會在2020年正式推出。

據悉,蘋果計劃在2020年的iPhone產品中采用型號為8161的英特爾調制解調器芯片,該芯片采用10納米工藝制造。目前,英特爾是蘋果iPhone XS/XR系列機型的唯一基帶供應商。

在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候,iPhone XS系列新機卻也遭受著消費者的質疑。雖然首次支持了雙卡雙待功能,但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現,也讓蘋果對于棄高通挺英特爾而倍顯無奈。(菇新破壁靈芝孢子粉轉自新浪)

而高通的5G芯片預計在2019年正式商用,首批采用高通芯片的5G安卓手機也將在同年發布。5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度,達到每秒千兆的級別,同時能夠更為有效的降低延遲。

5G有望大幅度刺激消費者換機,而在于高通決裂后,蘋果顯然無法享受到5G網絡的第一波紅利了。(菇新破壁靈芝孢子粉轉自新浪)

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